jeudi 20 mars 2014

Avec Stimtac, le tactile prend du relief

A lire sur: http://www.industrie-techno.com/avec-stimtac-le-tactile-prend-du-relief.28637#xtor=EPR-25

PAR  PUBLIÉ LE  À 14H25
Projet Stimtac
Alors que l'écran tactile règne en maître parmi les interfaces homme-machine grâce à la popularité des smartphones et tablettes, des chercheurs français développent depuis 10 ans une technologie de stimulation haptique basée sur des vibrations ultrasoniques pour pousser l'interactivité de ces interfaces tactiles plus loin que jamais.
Le L2EP (Laboratoire d'électrotechnique et d'électronique de puissance), au sein de l'université de Lille 1, travaille depuis 2004 sur un projet de dalle tactile à retour de force. Dénommé Stimtac (pour Stimulateur Tactile), il vise à combler un manque en matière de sensations haptiques au sein des appareils électroniques modernes, avec lesquels les interactions tactiles sont pourtant désormais la norme.
La technologie utilisée se base sur une vibration produite par des ultrasons qui crée un coussin d'air extrêmement fin entre le doigt de l'utilisateur et la surface de l'écran. Ce fonctionnement piézoélectrique est similaire à celui d'une membrane de haut-parleur, et en atténuant la friction de cette manière il donne l'impression d'une surface plus ou moins glissante. Cette technologie est équivalente à celle récemment présentée au Mobile World Congress par le japonais Fujitsu.
Les prototypes ont évolué au fil des ans et des applications sur des surfaces transparentes, compatibles avec les écrans tactiles capacitifs des appareils mobiles (smartphones ou tablettes), sont en cours d'étude depuis plusieurs années. Ces travaux, publiés dans des revues spécialisées et présentés au fil des ans lors des grandes conférences du domaine, ont donné lieu à deux brevets, l'un sur le procédé général déposé en 2008 en Europe, au Japon et en Chine et un second déposé en 2011 pour l'application dudit procédé sur surface transparente.
Un projet de R&D collaboratif baptisé TOUCHIT, basé sur cette technologie, est en cours au sein du pôle de compétitivité Minalogic à Grenoble depuis 2011. Mené par STMicroelectronics et financé à hauteur de 7,2 millions d'euros par le Fonds unique interministériel (FUI), il vise à peaufiner ce dispositif en vue d'une utilisation commerciale.
Ci-dessous, des images de l'évolution du projet au fil des ans ainsi que de plusieurs applications possibles de la technologie :

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